多协议无线模组 - RF-BM-2652P2I
工作电压: 1.8 ~ 3.8 V,推荐为 3. 3V
工作频段: 2402 MHz ~ 2480 MHz
较大发射功率: + 20 dBm
接收灵敏度:
-100 dBm @ 802.15.4 (2.4 GHz)
-105 dBm @ Bluetooth 125-kbps (LE Coded PHY)
SRAM: 80 KB
FLASH: 352 KB
GPIO数量: 23 个
晶振频率: 48 MHz,32.768KHz
封装方式: SMT 封装(邮票半孔)
通讯接口: UART, I2S, I2C, SPI, ADC
模块尺寸: 30 x 16.4 mm
工作温度: - 40 ℃ ~ + 85 ℃
产品介绍
RF-BM-2652P2I是基于美国德州仪器 CC2652P 为核心自主研发的 SimpleLink 多协议 2.4 GHz 高发射功率(+20 dBm)无线模块。
模块除了集成负责应用逻辑的高性能 ARMCortex-M4F 处理器与一个专用于负责射频核心的ARM Cortex-M0 处理器之外,还具有非常有特色的16 bit 低功耗传感器处理核心。具有352 KB 的可编程闪存和 80 KB 超低泄漏 RAM(SRAM)。支持 Thread、ZigBee、低功耗蓝牙5.0、6LoWPAN、Wi-SUN 等无线通信协议。
该模块全 I/O 引出,在射频与电磁兼容性上符合 FCC、CE、RoHS 的相关规范,满足出口需求。模块已集成工业级 48 MHz 晶振与 32.768 kHz 低功耗时钟晶振。包含多种外设,如:I2C、 I2S、UART、SPI、ADC 和 GPIO。
一、多协议无线模组 - RF-BM-2652P2I的特性:
工作电压: 1.8 ~ 3.8 V,推荐为 3. 3V
工作频段: 2402 MHz ~ 2480 MHz
较大发射功率: + 20 dBm
接收灵敏度:
-100 dBm @ 802.15.4 (2.4 GHz)
-105 dBm @ Bluetooth 125-kbps (LE Coded PHY)
SRAM: 80 KB
FLASH: 352 KB
GPIO数量: 23 个
晶振频率: 48 MHz,32.768KHz
封装方式: SMT 封装(邮票半孔)
通讯接口: UART, I2S, I2C, SPI, ADC
模块尺寸: 30 x 16.4 mm
工作温度: - 40 ℃ ~ + 85 ℃
二、多协议无线模组 - RF-BM-2652P2I的应用:
ISweek 工采网的所有产品均来自于原始生产厂商直接供货,非第三方转售。